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湾芯展
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当前，人工智能、智能驾驶等新兴技术蓬勃发展，为半导体产业带来前所未有的机遇，而在全球半导体产业竞争日益加剧的背景下，中国半导体企业正面临技术创新、资本驱动和产业协同的多重挑战。
01.组织单位
主办单位:
SICA深芯盟
CSE组委会
协办单位:
苏美达国际技术贸易有限公司
02.时间地点
时间：2025年4月23日（星期三）
地点：武汉光谷科技会展中心B3展区
03.主要内容
本次论坛将聚焦“资本如何真正服务技术”，邀请投资机构、行业专家等对半导体产业投资热点与新兴技术、政策导向、投资策略、产融对接等核心议题进行深入探讨，搭建高效专业的交流与合作平台。
04.议题方向
【议题一】政策与资本方向引导（资本赋能科技，从“投项目”迈向“投生态”；补链强链：政策性基金的聚焦点与落地机制；产业CVC的角色重塑与协同效应）
【议题二】投资热点：直击技术痛点，引领资本投向（第三代半导体投资机会；IC设计/高性能计算芯片投资机会；先进封装投资机会；晶圆制造及特种工艺投资机会；半导体设备与材料投资机会）
【议题三】机构观点与案例（头部基金的投资策略与布局逻辑；项目筛选到投后服务的全生命周期管理；典型并购整合案例与退出路径分析）
【议题四】项目路演与金融赋能（项目路演；科技金融工具与产业平台如何赋能半导体产业生态）
05.联系方式
为保障活动筹备工作顺利推进，烦请您于 4 月 17 日前确认 出席意向及演讲主题方向，并提供个人简介与演讲摘要（约 500 字）。期待您的拨冗莅临，以智慧点亮投资未来！
联系人：活动部负责人 李玲 13590395787
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